紅外熱像儀是一種非接觸的測(cè)溫儀器，F(xiàn)OTRIC熱像儀可以通過(guò)對(duì)物體表面的熱(溫度)進(jìn)行分布成像與分析，直接“看見(jiàn)”芯片的溫度分布。

　　FOTRIC熱像儀芯片熱像檢測(cè)應(yīng)用案例

　　功率

　　圖片為L(zhǎng)ED功率型芯片測(cè)試，芯片尺寸為1mm*1mm，針對(duì)此芯片，我們不僅需要保證其金屬部分的溫度一致，非金屬部分的溫度也要保證一致。

　　由于芯片較小，接觸測(cè)量的話容易因接觸物而改變芯片自身溫度。FOTRIC 熱像儀為非接觸測(cè)，<50mk的熱靈敏度，能精準(zhǔn)檢測(cè)各部位的溫差，判斷是否符合要求。

　　2. 全輻射熱像視頻流

　　貼片保險(xiǎn)熔斷測(cè)試

　　貼片保險(xiǎn)用于保護(hù)電路板，當(dāng)電流過(guò)大時(shí)，保險(xiǎn)會(huì)熔斷以保護(hù)電路，熔斷過(guò)程只有300ms左右，很難通過(guò)拍照捕捉到。

　　而FOTRIC 熱像儀的全輻射熱像視頻錄制功能，可以實(shí)時(shí)記錄通電過(guò)程的溫度變化和分布情況，可隨時(shí)查看溫升曲線，還可以對(duì)視頻進(jìn)行后期的任意分析，便于發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，改善設(shè)計(jì)。

　　3. 配備50μm/100μm 微距鏡

　　未封裝

　　芯片小至0.5毫米×1.0毫米，F(xiàn)OTRIC 微觀檢測(cè)熱像儀支持50μm微距鏡，可直接對(duì)未封裝前細(xì)小芯片進(jìn)行微米級(jí)的微觀溫度成像檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)過(guò)熱連接線和連接點(diǎn)，改進(jìn)芯片設(shè)計(jì)。

　　4. 強(qiáng)大的軟件支持

　　對(duì)所采集到的溫度數(shù)據(jù)，配合AnalyzIR軟件做分析時(shí)的3D溫差模式(ΔT),可以直觀觀測(cè)到設(shè)計(jì)溫度或理論值之外的異常熱分布，并提供趨勢(shì)圖、三維圖、數(shù)值矩陣等多種工具，有助于芯片的設(shè)計(jì)優(yōu)化。

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