設備的溫度檢測需要更高可靠性的產(chǎn)品，帶動散熱設計，開發(fā)最先進的電子元件和系統(tǒng)。眾所周知，電子設備的可靠運行在很大程度上取決于其工作溫度-下運行溫度。長期來看，組件的可靠性越長。

　　經(jīng)過多次試驗和經(jīng)驗測量，確認了部件故障率呈指數(shù)與溫度有關，這是由于某些熱依賴失效機制。不僅如此，任何多余的溫度超過設計極限都會導致部件瞬時故障，所以系統(tǒng)的其他部分。

　　這種散熱設計一直在穩(wěn)步上升。作為重要電子元件設計和包裝的兩個主要考慮因素之一和系統(tǒng)——另一個是實際的產(chǎn)品功能。

　　散熱器設計有針對性地管理一種包羅萬象的學科電子電路。所以，它涉及到電子在芯片或器件層面的包裝，在pcb板層面的包裝，在機箱或外殼層面的包裝，以及在室溫層面的包裝。一級抓一級，快速和持續(xù)生長在封裝密度上都帶來了巨大的挑戰(zhàn)，電子冷卻，而且越來越多的人需要一種散熱器設計，采用協(xié)同或全面的方法，在所有包裝層面上提高效率。

　　工作有三種模式。

　　一。提高時鐘速度和芯片級以下摩爾定律的功能集成，導致個組件的功耗更高。圖1顯示了最近高性能的趨勢，即芯片功耗和芯片熱通量。

　　二。在系統(tǒng)裝密度在系統(tǒng)層面，由需求更高的性能驅動，帶寬更高，通信更快，每盒提供的服務更廣。這反過來導致整個產(chǎn)品平臺的熱密度不斷增加。

　　三。對最大芯片溫度的要求變化不大，甚至隨著功耗的快速增加。絕大多數(shù)商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)組件仍然具有85-105℃的長期工作溫度，最大工作溫度不超過125℃。大多數(shù)中央處理單元(CPU)，處理器核心大部分系統(tǒng)不限于72℃以下的外殼溫度?？偸怯幸粋€。

　　許多高溫電子設備的研究適用于惡劣環(huán)境。例如，發(fā)動機罩汽車應用中的環(huán)境溫度可達125℃，但總的來說，電子封裝中使用的部件大多是COTS部件。

　　紅外熱成像熱像儀可用于監(jiān)測整個過程的溫度變化，提高工作效率，及時發(fā)現(xiàn)問題。

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